小米的“澎湃芯”安静很久，雷军却造车去了
本报（chinatimes.net.cn）记者闫晓寒 卢晓 北京报道
在造芯和造车两大选择上，小米创始人雷军似乎更为看重“押上人生所有声誉”的造车事业。12月14日，小米公关部总经理王化在社交平台称，雷军今年的主要精力放在造车相关事务上。在这之前，雷军陆续退出了多家小米关联公司。
但对于难度更高的造芯事业，雷军看起来并没有亲自上阵。在持续许久的“芯片荒”中，小米造芯的最新动向，是在12月7日成立了上海玄戒技术有限公司（下称“上海玄戒”）。这家有15亿元注册资本的芯片公司，法人代表及总经理是负责小米手机业务的曾学忠。但在被《华夏时报》记者问及造芯相关事宜时，小米方面并未有正面回应。
曾在自研手机SoC芯片领域蹚过路又无疾而终的小米，这次能否在造芯之路上走得更远一些？
造芯新动作
上海玄戒，这家在上海成立的芯片公司被外界认为是小米在自研芯片道路上的重要一步。该公司由X-Ring Limited全资控股，公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等。
在上海玄戒背后，有两位小米核心高管——小米集团高级副总裁曾学忠担任上海玄戒的执行董事、总经理、法定代表人，小米联合创始人刘德担任上海玄戒的监事。
据《华夏时报》记者了解，曾学忠在通信行业拥有20多年的从业经验，在手机和上游核心器件领域有着多年积累。2020年7月底，曾学忠加入小米并负责手机产品的研发和生产工作。在此之前，曾学忠曾担任中兴通讯执行副总裁、中兴手机CEO、紫光集团全球执行副总裁等职位。
有观点认为小米此次成立新的芯片公司后，将进一步与此前负责芯片业务的松果电子整合。
松果电子在2014年就作为小米的全资子公司成立，当时负责研发手机SoC（系统级）芯片。2017年，小米的松果团队发布了首款自研手机SOC芯片澎湃S1。小米当时也被认为是继三星、苹果、华为之后，全球第四家拥有自研手机SoC芯片能力的手机厂商。需要提及的是，公开资料显示，当时这颗制程28纳米的芯片，定位中端，仅支持移动4G网络，兼容联通2G。
2019年4月，雷军宣布将松果电子进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技，用于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果继续专注手机SoC芯片研发。但直到现在，原本外界预计在2017年底就将发布的澎湃S2，仍未亮相。
产业经济观察家丁少将对《华夏时报》记者分析，此次小米成立芯片公司，长远来看不排除做SoC芯片的可能。他认为小米在芯片方面有着强烈需求，如果小米能自研芯片，未来也可以用在小米的各个业务线上，包括AIOT、汽车等。
烧钱不易
小米造芯自2014年已经开始，芯片对以手机为主营业务的小米来说，至关重要。
IDC数据显示，小米今年三季度，从全球智能机出货量第二的位置滑落至第三，出货量同比减少4.6%。而就在今年8月，雷军还曾在他的个人演讲中公开宣布，小米下一个目标是三年时间做到全球手机份额第一。
影响小米出货量的最大原因是眼下持续已久的芯片供应短缺。
小米总裁王翔在财报电话会议上表示，芯片短缺对于小米手机的出货量有很大的影响。他认为，芯片短缺的问题将要持续到2022年下半年才会有所缓解。IDC也在报告中认为，小米在今年三季度面临着前几个季度没有遇到的供应问题。
不仅仅是火烧眉毛的眼下，通过自研芯片去掌握核心上游供应链，一直是手机厂商们的集体梦想。但除了时间窗口、技术积累这些难以绕开的问题外，投入资金也是一个老问题。
“对于千亿规模的小米来说，造芯花十亿并不是小数字，但如果花十亿就足够的话，对我来说是个很小的数字。”雷军曾在2017年3月发布澎湃S1后的采访中如此表示。
但现实来看，要造芯十亿元只是起跑线。公开资料显示，当时小米发布的第一代手机SoC芯片的前期研发成本就已经花了10亿元人民币。雷军也曾在上述采访中提及，做旗舰芯片每一代的投资都在十亿美金以上。
但小米所走的“性价比”路线，想要支撑长期的大举投入并不容易。今年三季报显示，小米期间净利润约为7.9亿元，同比下跌近84%。而以调整后51.75亿元的净利润计算，小米的净利润率也只有6.6%。
产业经济观察家梁振鹏对《华夏时报》记者分析认为，15亿元的投入，想研发设计出市场上主流中高端旗舰机SoC系统级芯片，是完全不可能的。“只能说这一动作代表小米未来发展的方向，小米想通过造芯来提升品牌的科技含量和议价能力。”
选择缓兵之计
2017年初代SoC芯片折戟后，小米澎湃S2迟迟未有消息传出，外界一度认为小米已经放弃造芯。但2020年8月，雷军否认了这一说法，并表示“自2017年发布了第一代澎湃芯片后，的确遇到了巨大困难，但芯片计划还在继续。”
小米现在选择的道路，更像是一条不得已而为之的缓兵之计。
今年3月，小米并未继续发布第二代SoC芯片，而是发布了首款ISP（图像信号处理）芯片澎湃C1。这款小米自研的图像信号处理芯片，被搭载在小米折叠屏手机MIX FOLD搭载首发。不过，小米澎湃C1芯片牵头研发人左坤隆此前在接受采访时表示，小米还是要回到手机的“心脏器件”SoC的研发中。
事实上，从影像芯片切入自研芯片领域，也是国产手机厂商的通行做法。12月14日，OPPO正式发布了采用台积电6nm制程工艺的自研影像NPU芯片。今年9月份，VIVO也发布了首款影像芯片V1。这背后，手机厂商期待争夺产业链自主权并在激烈竞争中获得差异化优势。
丁少将对《华夏时报》记者表示，除华为外，国内其它手机厂商并不具备研发设计高端SoC芯片的能力。而研发相对简单、对手机成像至关重要的ISP芯片便成为各大手机厂商造芯的切入点。他认为，手机厂商可以通过自研影像芯片在图像等方面产生差异化优势，从而提升产品和品牌的竞争力。
但梁振鹏对《华夏时报》记者表示，影像芯片相较系统级芯片技术含量要低很多倍，难度也会小很多，对于手机厂商来说意义不大。他认为，“小米想要设计出华为前两年的芯片水平都还得3-5年。”
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