菲龙网编辑部7 发表于 2022-7-8 20:09

传英特尔CEO可能在8月访问台积电,以讨论采用3nm工艺的新CPU合作

集微网消息,7月8日,据DIGITIMES报道,消息人士称,英特尔首席执行官Pat Gelsinger可能会在8月访问台积电,以讨论在3nm工艺方面的合作。这是因为英特尔即将推出的“Meteor Lake” CPU已被重新安排在2023年底开始出货。



英特尔首席执行官Pat Gelsinger 图源:DIGITIMES

报道称,英特尔坚持其第 14 代酷睿Meteor Lake CPU 的原始蓝图,将使用Intel 4计算单元(tile)、台积电3nm GPU单元和台积电N5/N4 SoC-LP单元。
消息人士指出,随着英特尔重新调整其来年的制造路线图和产能规划,Meteor Lake CPU可能要到2023年底才开始出货。此前,其预定发布时间定在今年上半年。
消息人士称,台积电本应在今年年底为Meteor Lake内的图形单元启动3nm芯片生产,但英特尔重新安排CPU的发布时间可能会打乱台积电的3nm工艺输出计划。
消息人士认为,英特尔将和苹果一起成为台积电3nm工艺技术的最初客户之一。其中,英特尔的3nm芯片订单也很重要,因为台积电已决定将其新Gigafab 12的P8和P9设施转为3nm工艺制造,专门为英特尔服务。
此外,也有传言称,英特尔仍在考虑转向台积电的 5nm 或 3nm 工艺平台制造 Meteor Lake 计算单元的可行性,以便能够按时推出 CPU。
英特尔最近重申,Intel 4(正式名称为英特尔7nm工艺)有望在2022年下半年进行批量生产。该芯片供应商表示,作为英特尔第一个采用EUV的工艺,Intel 4将被用于包括Meteor Lake在内的产品,这些产品将于2023年发布。(校对/隐德莱希)

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