联发科芯片用上Intel代工了：首发全新16nm工艺制程
Intel宣布对外提供晶圆代工服务（IFS）后，现在有了新客户，它就是联发科。此前，高通、亚马逊AWS等都和Intel IFS签约，前者更是据说要上马Intel 18A也就是1.8nm工艺。
这件事很值得玩味，毕竟Intel搞代工，最强劲的对手莫过于台积电，而联发科和台积电是“邻居”，交情甚笃。
不仅如此，这次Intel还为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，也就是Intel 16nm，基于22nm FFL改进而来。22 FFL（FinFET Low Power）非常成熟，因为它2018年就完工了……
按照Intel的说法，Intel 16nm今年流片，2023年初开始量产。那么到底在22 FFL身上改进了什么，Intel目前透露一是技术指标，二是添加了对更多**芯片工具的支持。
从联发科的产品阵容看，天玑芯片断然不会用Intel 16，不过IoT芯片、Wi-Fi芯片等可能性倒是很高。
另外，据说NVIDIA也对找Intel代工感兴趣，就看能不能签约了。
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