三星举行3nm GAA代工产品发货仪式，联席CEO及政府主管部门领导出席
三星今天的京畿道华城工厂V1生产线（仅EUV），举行了采用下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术的3nm代工产品发货仪式，包括三星电子联席CEO兼设备解决方案部门负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳在内，共100多位高管、政府部门人员、供应商代表以及三星员工出席。三星的晶圆代工部门表达了通过抢先量产3nm GAA工艺来增强其业务竞争力的雄心，以及“将继续以创新技术成为世界最佳”的信心。李昌阳在贺词中对三星员工在半导体产业的辛勤工作表示感谢，表示政府将不遗余力地支持相关投资，培育人力资源和发展技术，并以“半导体超级大国”为目标构建生态系统。
三星从十多年前开始研究GAA晶体管的架构，并于2017年将其应用与3nm工艺，最终在2022年6月份宣布量产全球首个3nm GAA工艺。三星3nm GAA工艺初期主要针对高性能计算（HPC）的系统芯片，随后会扩展到移动SoC在内的各种产品组合。
目前三星仅在华城工厂量产3nm GAA芯片，计划未来会扩展到平泽工厂。
据Business Korea报道，三星这个月还在美国成立了一个封装解决方案中心，并任命了前苹果专家Kim Woo-pyeong为主任。其曾在韩国科学技术研究院学习，而后又去了德州仪器和高通工作，自2014年开始为苹果工作。
考虑到三星和苹果之间特殊的关系，这样的聘用并不寻常，三星在2012年招募了苹果语音助手Siri项目前主管Luc Julia以后，就很少这样的案例了。
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