美媒：拜登想多了，400亿美元实现不了美国芯片独立
12月8日消息，美国总统拜登本周二为台积电位于亚利桑那州的新工厂揭幕，他对台积电投资建设的芯片工厂感到非常自豪，亲自前往当地庆祝。台积电投资400亿美元建设芯片工厂被宣传为美国历史上最大的海外直接投资。“苹果不得不从海外购买所有先进芯片，”拜登周二在菲尼克斯城外揭幕工厂时说。“现在，他们将把更多的供应链带回国内。这可能会改变游戏规则。”事实上，这并不会改变游戏规则。
台积电本周宣布的一切消息都符合长期计划。公司获批的土地面积表明当地将有6座不同的芯片工厂。第一个项目于2020年5月宣布，计划于2024年投入运营。台积电第一期的投资是120亿美元，其中还包括工厂9年的运营成本。
本周台积电公布建设第二家芯片工厂的消息，将于2026年开始投产，总预算随之攀升至400亿美元。预计未来几年，台积电还将宣布第三、第四甚至第五家芯片工厂。
首先，需要关注的是台积电部署的技术升级计划。此前很多报道都聚焦到台积电计划于2024年在亚利桑那州生产4纳米芯片，当时7纳米制程工艺是最先进的芯片制造技术。但摩尔定律推动下的芯片制造行业技术进步非常快。台积电公布的时间表意味着4纳米芯片将于今年在中国台湾省上市，比美国工厂早两年时间。
本周，台积电还称3纳米技术将在2026年登陆美国亚利桑那州，而公司计划明年在中国台湾省推出同样的技术。换句话说，美国工厂仍将落后两到三年时间，从芯片技术层面讲落后一到两代。
生产能力同样重要。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂每年将生产60万片芯片晶圆。这听起来似乎很多，但实际上并非如此。据统计，台积电去年生产了1420万片芯片晶圆，今年将生产1540万片12英寸芯片晶圆。如果继续保持过去五年8.1%的平均产能增长幅度不变，那么到2026年，台积电在全球的芯片晶圆产量将达到2100万片，而位于美国亚利桑那州的工厂产量只能占到其中的2.85%。
这无疑是杯水车薪，并不能改变芯片制造行业的游戏规则。
去年，美国公司占台积电总营收的64%，仅苹果公司就贡献了26%。考虑到新技术价格较高，以及苹果是公司先进节点主要买家这一事实，业内人士估计，苹果购买了台积电20%的产能。如果苹果公司想实现完全从美国本土采购芯片，台积电需要将其在美国的业务量扩大7倍，才能满足苹果公司的需求。这是不可能发生的。
除了苹果之外，诸如英伟达、高通和AMD都想展示美国本土制造的芯片。要让美国本土工厂完全能满足这些公司的芯片需求，台积电需要投入约1万亿美元。
美国总统拜登将台积电的最新声明视为公司相信美国技术工人，却忽视台积电创始人张忠谋此前给美国竞争力泼了一盆冷水的事实。
张忠谋今年早些时候对美国布鲁金斯学会(Brookings Institution)就坦言：“首先，美国缺乏制造业人才。”
苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)对台积电新建的晶圆厂非常热情。长期以来，苹果都是自行设计芯片，再由台积电工厂代工。正如之前预测的那样，亚利桑那州工厂是苹果公司营销上的胜利。库克说，“现在，多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片可以贴上’美国制造’的标签。”
项目支持者喜欢强调，即使台积电在美国制造少量尖端芯片，也聊胜于无。但事实是，台积电亚利桑那工厂无法获得微薄产能所需的所有关键技术。
台积电400亿美元的支出可能确实是美国历史上最大的海外直接投资，但除了炫耀一番之外，并不足以让美国建立起完整的芯片产业。（辰辰）
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