台湾启动半导体揽才计划 锁定菲律宾等国人才
中央社记者刘千绫台北14日电：半导体人才需求若渴，中国台湾经济部门表示，今年续办半导体揽才团，协助IC设计、制造和封测等厂商寻找人才，3月将前往菲律宾，6月赴马来西亚和印尼，9月则将到越南揽才，目前首发菲律宾团，已有日月光、力成等封测厂报名参加。
台湾半导体产业缺才若渴，业界多次呼吁产官学协助培育及招揽半导体人才。台湾经济部门去年首度与大厂组团赴东南亚等国，今年规划再度前往菲律宾、马来西亚、印尼及越南揽才。
经济部产业发展署官员表示，台积电、联发科及联电等大厂主要的研发量能皆留在台湾，对于东南亚国家人才具有吸引力。此外，日月光、力成等半导体封测大厂对雇用菲律宾人才作业较为熟悉，透过学长姐之间口耳相传也能发挥揽才成效，因此规划3月前往菲律宾揽才，目前正与当地大学接洽联系。
与此同时，马来西亚有一定数量的华人社群，加上长期以来赴台留学生多，语言沟通也较顺畅，成为台湾厂商青睐的招募对象。越南近期积极培育晶片设计人才，展现半导体产业发展企图心，亦为半导体揽才的重点国家。
至于今年揽才国家没有选择新加坡，台湾官员表示，去年赴新加坡揽才时，发现当地学生倾向留在新加坡的联电和联发科等大厂工作，虽然台厂年薪和分红等整体薪资待遇高于新加坡，不过新加坡人较重视月薪等福利，工作文化差异造成揽才吸引力不足。
台湾去年启动半导体东南亚揽才团，率领大厂前往新加坡、马来西亚、菲律宾、越南和印尼招募半导体科系人才，台积电、联发科技、联华电子、群联电子、日月光、瑞昱等企业共襄盛举，包含来台就读半导体学院或来台工作，目前累计已招募316名人才。
当局表示，半导体2023年下半年库存量较高，企业招聘速度相对保守，不过研发为产业竞争力提升关键指标，企业对研发人才仍有一定需求，随着半导体市况回稳，预估人才招募力道也会加强。
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