中国与马来西亚将在半导体领域深化合作
海外网8月14日电 据《日本经济新闻》网站8月13日报道，马来西亚半导体工业协会(MSIA)宣布，将于10月中旬在马来西亚槟城州举办“亚太半导体峰会暨博览会”。报道称，参展企业中马来西亚企业将占40%，中国企业占30%，其余30%来自亚太地区。马来西亚政府希望通过此次峰会吸引包括中国在内的全球大型企业，以促进本国半导体产业的升级。中国企业也在积极探索与在马来西亚设有基地的全球大型企业加强合作的机会。
据悉，马来西亚总理安瓦尔于2024年5月提出促进半导体行业发展的国家战略，并为此拨出250亿马来西亚林吉特（约合403.55亿元人民币）的专款。此外，马来西亚还建立了东南亚规模最大的半导体设计基地，进一步巩固其在该地区半导体产业的领导地位。（钟薇依淼）
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