代帆：菲“高端芯片梦”面临三大障碍
（原载于《菲律宾商报》）
据美媒报道，菲律宾正在寻求与我国台湾地区芯片制造行业巨头台积电等企业开展合作，以发展菲律宾的高端芯片产业，在芯片制造领域赶上马来西亚、新加坡等地区国家，使菲律宾向半导体供应链上游攀升。或许正是看透了马尼拉的这番心思，早在今年3月，美国商务部长雷蒙多就曾“许诺”，美国希望帮助菲律宾将半导体工厂增加一倍，以降低全球芯片供应链的“地理集中度”。看来，菲律宾确实期待着在全球先进科技产业中分一杯羹。但现实是，要想实现这一点，菲律宾至少面临三大障碍：高端制造业基础薄弱、本地区竞争激烈以及地缘政治经济环境不确定性增大。
第一，菲律宾与半导体相关的制造业实力相对薄弱。不可否认，菲律宾具备一定的电子工业基础，目前电子行业也是菲律宾制造业的支柱之一。 2024年上半年，菲律宾电子产品出口总额达到206.3亿美元，占出口总额的56.7%。其中，半导体是菲律宾电子产品出口中占比最高的物类。不过，菲律宾电子行业目前更多集中在利润较低的半导体组装、测试和封装等环节，技术含量相对较低。要想进军利润更高的高端电子制造业环节，菲律宾面临着现实层面的人才短缺等问题。长期以来，菲律宾在STEM(科学、技术、工程、数学四门学科英文首字母的缩写)学科投入不足，其半导体行业缺乏足够的技术工人。
第二，菲律宾在发展芯片行业过程中面临地区国家的激烈竞争。与菲律宾相比，印度不仅工业制造业基础更加扎实，还有更为庞大的高素质人群以及更加厚实的科技和工业基础。目前印度已经在与英伟达和超威半导体等一些全球知名芯片企业开展合作。即便在东盟国家内部，菲律宾也面临来自马来西亚、泰国、越南和印尼等国的竞争，这些国家不仅普遍具备更好的半导体产业基础，近些年来还都大力扶持相关行业发展，颁布不少支持性政策和措施。
以马来西亚为例，马来西亚在半导体产业链中的封装和测试环节发挥着重要作用，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚就占到一半。 2024年5月，马来西亚出台“国家半导体战略”，计划在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少1062亿美元投资，并为此提供至少53亿美元补贴。截至目前，已有包括英飞凌在内的至少50家跨国半导体企业在马来西亚布局制造基地或开设相关业务。再以泰国为例，2023年泰国半导体行业总投资达到200多亿美元。而且泰国还拥有相对熟练的劳动力和一定程度的基础设施保障，使其在该地区行业中具有相对竞争优势。目前泰国是全球排名第13位的电子产品和零部件制造基地，也是日本企业长期投资的聚集地，索尼、村田、东芝、京瓷等都在泰国建有基地。这些区域内的国家都是菲律宾发展高端芯片产业的竞争对手。
第三，菲律宾不断进行海上侵权挑衅导致南海动荡不安，美国等域外国家趁机介入更加剧了地区安全形势的复杂性。马尼拉在安全和对外政策上倒向美国，甘愿沦为美国在亚太搞所谓“大国竞争”的工具，客观上加剧了菲律宾面临的地缘政治风险。在这一背景下，就算一些全球芯片大厂有意选择菲律宾作为潜在合作伙伴，它们也不得不考虑一个问题，即一个不断配合美国搞对华遏压并因此可能被卷入重大地缘政治冲突的国家，是否适合成为投入资金大、技术壁垒高、收效时间长的高端芯片制造行业的重要生产基地。
作为拉拢菲律宾的手段之一，美国近年来许诺在发展上给予菲律宾更多帮助，包括在半导体行业发展方面提供更多支持。美国一些机构和大学也在“先进制造业劳动力开发”等项目中，帮助菲律宾培训装配、测试、封装等方面的劳动力，但总的来看还没太多实质性动作。美国以往对东南亚国家做出的种种承诺，最后在落实上往往都是“雷声大雨点小”“口惠而实不至”，菲律宾对此不会不知道，否则它也不会自己这样急着“另寻出路”。
市场是趋利避害的，即便有美国“支持”，在地区其他国家强有力的竞争下，加之自身竞争力的欠缺，菲律宾想在高端芯片制造领域取得进展确实举步维艰。这是马尼拉不得不面对的现实。 (作者是暨南大学国际关系学院副院长、菲律宾研究中心主任)
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