美欲组“芯片四方联盟”围堵中国大陆？韩媒：韩政府和企业难以接受美方提议

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　　（观察者网讯）综合《亚洲日报》、《首尔经济》等韩媒报道，美国政府近期向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成“芯片四方联盟”（Chip4），旨在牵制正在崛起的中国大陆，“在全球供应链中对中国大陆形成包围圈”。
　　然而，韩媒指出，韩国恐难以接受美国提议，中韩在半导体上合作紧密，中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。

《首尔经济》报道截图

　　韩国经济媒体《首尔经济》27日根据业界及政府消息报道称，美国政府近日向韩国政府及主要半导体企业提议组成“芯片四方联盟”（Chip 4），也向日本及中国台湾发出了邀请。
　　然而，《首尔经济》同时指出，从韩国政府和企业的角度来看，接受美国政府的提议的可能性有限。首尔大学半导体共同研究所所长李宗昊指出，因韩国半导体巨头三星、SK海力士等在华业务比重太大，恐难以接受美国政府的提议，需要政府与企业紧密沟通。
　　《亚洲日报》也指出，韩国政府和企业面对美方的提议，恐难以应允。
　　《亚洲日报》称，美国提出的“芯片四方联盟”（Chip 4）将对韩国政府和半导体企业造成沉重负担。中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。
　　市场调查机构IBS的数据显示，中国大陆贡献了全球半导体市场一半以上的销售额，达到2991亿美元，被称为“世界工厂”的中国大陆组装制造的电子产品遍布全球。
　　三星电子、SK海力士均在中国大陆建有工厂。三星在陕西省西安市拥有唯一的内存芯片海外生产基地，主要生产三星闪存（Nand Flash）芯片，12寸晶圆月产能达到26.5万，占三星闪存（Nand Flash）整体产量的42%，占全球闪存市场产量的10%。

三星在西安的生产基地。图自韩媒

　　SK海力士则在江苏省无锡市建有DRAM芯片工厂，月产17万片12英寸晶圆，占SK海力士整体DRAM产量的47%。目前，SK海力士在无锡打造的M8项目正在建设中。M8是8英寸晶圆项目，主要涉及摄像电路（CIS）、驱动电路（DDI）、电源管理集成电路（PMIC）等代工制造和销售业务。去年又收购了英特尔位于辽宁省大连市的工厂，大有加码在华业务之势。
　　韩国财经网站“econovill”称，根据韩国工业联合会（FKI）1月份公布的数据，截至2020年，在半导体生产中，韩国对中国提供的材料等依存度高达39.5%，对日本的依存度为18.3%，美国的依存度为6.3%。从半导体出口来看，韩国对外出口总量中有39.3%出口至中国，可见韩国半导体对华依存度之高。
　　据市场调研机构奥姆迪亚（Omdia）今年1月预测，2020年至2025年中国大陆半导体市场将年均增长8.3%。半导体行业有关人士预测，在全球半导体市场占据半壁江山的中国大陆的市场地位今后不会有较大变动，随着5G手机的普及、数据中心投资的扩大，中国大陆将大力引领半导体市场需求增长。
　　因此，《亚洲日报》称，在此背景下，韩国若加入美方提议的“芯片四方联盟”，必将招致中方不满。中国大陆为主要市场，韩国必须采取慎重态度。
　　去年以来，美国以“稳定芯片供应链”为名曾多次向三星等韩国半导体企业施压，去年11月8日，三星电子不得不在向美国政府“自愿”提交包括库存信息等敏感信息在内的公司资料，以“帮助”美国疏通半导体供应链。去年11月23日，在美国威逼利诱下，三星又敲定了在美建第二座工厂的计划。
　　韩媒《首尔经济》指出，韩国正处于新旧政府交替时期，未来政府的反应非常重要。韩国半导体与显示技术学会会长朴在根指出，韩国新政府即将上台，应充当控制塔角色，协调解决芯片产业发展中遇到的问题。
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