本文来自

: 科技新闻

订阅| 收藏 (2953)

菲龙网编辑部7发布过的帖子

0/52截至2023年末我国银行卡总发卡量达95.6亿张，同比增长2.8%
0/45银行理财10月报：新品平均“吸金规模”环比涨超三成，近八成到期产品业绩达标
0/37南财问卷调研：试点三周年，大湾区居民如何看待“跨境理财通”？
0/39何昊天任招商银行广州分行副行长，此前为行长助理
0/45“996奋斗无忧险”熬夜猝死最高获赔60万元？平安财险回应：目前公司没有销售相关产品
0/65跨境支付新打法！星展首发支持14币种借记卡，能否引起“鲇鱼效应”？
0/36李云泽：保险业要加大对先进制造业等重点领域投资力度
0/43债台高筑的新希望，盯上了民生银行
0/55单个季度员工倒贴3000万？西安银行：不清楚

查看TA的全部帖子>>

芯片财团ISMC拟投资30亿美元，在印度卡纳塔克邦建半导体工厂

时间：2022-5-1 20:44 0 536 | 复制链接 |

互动交流
显示全部楼层
阅读模式

直达楼层

马上注册，结交更多好友

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

路透社5月1日消息，印度南部卡纳塔克邦官员周日表示，该邦已与芯片财团ISMC签署价值30亿美元的协议，将建立一座半导体制造厂。
ISMC是总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures基金和以色列芯片制造商高塔半导体的合资企业。美国芯片巨头英特尔公司今年2月宣布将以54亿美元收购高塔半导体。

回复举报

菲龙网编辑部7

本文来自

科技新闻

菲龙网编辑部7发布过的帖子

芯片财团ISMC拟投资30亿美元，在印度卡纳塔克邦建半导体工厂

马上注册，结交更多好友

站长推荐 /1