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AMD 为抢芯片产能,今年将向台积电、格芯等供应商支付 65 亿美元

时间:2022-5-9 10:01 0 600 | 复制链接 |

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IT之家 5 月 9 日消息,消息人士此前表示,AMD 预计最早将于 9 月推出采用台积电 5nm 工艺技术制造的新一代处理器。
《电子时报》报道称,AMD 自 2022 年以来推出了一系列 6nm CPU 和 GPU 产品,台积电是其唯一的代工合作伙伴。消息人士认为,由于与台积电的密切合作,AMD 有望在今年晚些时候推出新一代 5nm 处理器。
消息人士表示,与台积电签约生产旗舰处理器,已经在 AMD 与英特尔和英伟达等竞争对手的竞争中发挥了积极作用。自 2019 年以来,AMD 在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场的份额不断增加。
对此,AMD、英特尔和英伟达都不得不调整和修改他们的战略和产品路线图,以应对其他几家不断上升的竞争力,例如抢占台积电先进工艺产能,以制造他们的 5nm 和以下 5nm 产品。
此前有消息称,英伟达用100 多亿美元要求台积电为其即将推出的 GPU 提供 5nm 及以下工艺产品,从而抛弃三星 8nm。
根据 AMD 10- q10 的季度报告,在截至年底的剩余时间内,该公司必须向供应商支付总计 65 亿美元的预付款,涉及厂商包括台积电、格罗方德等。
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IT之家了解到,英伟达此前也公布了一份类似的公共声明,引起公众的兴趣。在过去的六个月里,英伟达已向供应商预付了大约 34 亿美元,以便为自己提供必要的零部件和相关原材料的生产工作。
即使在未来一段时间的全球缺芯背景下,这也是一个非常夸张的支付增长。相比之下,AMD 明年计划的预付款金额不超过 19 亿美元,2024 年后开始以“亿”为单位计价。
显然,由于与 GlobalFoundries 的协议到期,AMD 以后支付给该供应商的款项将大幅减少。
其次,今年 AMD 有在投资以增加其产品线和供应量,这需要台积电提供更多服务,因此将承受更高的生产成本,以及购买晶圆、基板和其他材料的成本。


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