中芯国际业绩会划重点：盈利首破百亿 实体清单影响先进产能布局

“2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年年底投入生产。”中芯国际联席CEO赵海军在2月11号上午举行中芯国际四季度业绩说明会上表示，新增产能达产时间可能会出现一定推后，但会尽力按既定目标交付订单，三个新项目满产后将使公司产能倍增。
赵海军还提到，在产业转移大环境下，客户跟整机厂、系统公司紧紧的绑在一起，本地化制造的需求较高。“中芯国际建立的产能还不足他们需求的10%，所以未来的产能将会是有的区域供过于求，有的区域产能不够。”
10日晚间，中芯国际发布业绩快报。2021年全年，中芯国际实现营收356.3亿元，同比增长30%，全年盈利107.33亿元，同比增加148%。同时，公司预计2022年全年增幅高于同行业平均值、全年资本支出达到50亿美元。
在2022年一季度业绩指引中，中芯国际预计产能增量将多于2021年，2022年一季度收入环比增长15%至17%，毛利率介于36%至38%的范围内。
“实体清单”对先进产能布局产生影响
2021年四季度，中芯国际首次单季收入超过15亿美元，达到15.80亿美元，环比增长11.6%，同比增长61.1%；归母净利润为5.34亿美元，环比增长66.1%，同比增长107.7%；毛利率达到35%，环比提升1.9个百分点，同比提升17个百分点。对于业绩增长的主要原因，公司表示，产品组合变动及平均售价上升。
按不同工艺划分来看，中芯国际主要收入来源仍来自于成熟工艺，根据财报数据显示，150/180纳米占比为28.6%、55/65纳米占比26.8%、40/45nm 占比15.3%、110/130nm 占比5.3%、250/350nm 占比2.9%、90nm 占比2.5%。
但也可以看到，28nm及FinFET工艺贡献营收占比上涨到了18.6%，去年同期仅为5.0%。
中芯国际在财报中指出，2021年公司资本开支约为45亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、新合资项目土建及其他。
“目前主要产能都给了40纳米和55纳米。目前来看40纳米是最缺货的，MCU、WiFi等的高需求让40纳米在产业界还是有结构性缺口。”赵海军在业绩会上表示，成熟工艺上，8个主要平台竞争力凸显，高压驱动、MCU、超低功耗逻辑、特殊存储器收入成长最快，其他平台也有很强需求，但受产能限制。
在被问到进入实体清单带来的影响时，中芯国际代理董事长兼CFO高永岗表示，“应该说实体清单对中芯国际的生产运营还是造成了非常大的影响。”
“过去的一年里面，我们在坚持合规性的前提下与供应商等各方面密切合作解决了许多的问题，所以我们在前几个季度也宣布生产连续性已经基本可控，但实体清单对我们先进产能的布局等还是造成了非常大的影响。我们在2022年整体指标规划的时候，也已经都考虑了这些。”
资本支出将超50亿创历史新高
全球半导体产业高景气度运行，产能紧张持续，中芯国际的扩产一直备受资本市场关注。
在2022年一季度业绩指引中，中芯国际强调，将稳步推进扩产项目。为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元，产能增量将高于2021年。
赵海军在业绩会上表示，对于今年产能总预期高于2021年，是因为此前最低的预测是12寸增长1万片，8英寸增长4.5万片，实际两边都超过了这个数字。我们在2022年觉得8寸厂（产能等效）应该在13万片到15万片之间，12寸增长会远远超过去年，此外，由于今年产能更多的是在工艺比较复杂的节点，ASP将会有较大增长。
而对于新增产能优势，赵海军表示主要有三块。首先是8寸厂。“同行中并没有再去增长这部分，但是中芯国际有用从13到18微米（的生产能力），主要用于高压功率IC、手机快充等，8英寸另外一块是MCU，需求量也较大。”
其次在12寸成熟制程方面，赵海军表示，中芯国际的设备中，90纳米一直到22纳米用的设备都是同样型号的，可以在这个区间里面选择转换，28纳米和40纳米用的是完全一样的机台，但是工艺步骤不一样，在产能分配和搭建的时候要把这个比例做一定的灵活性来做。
从具体的产能分配上看，他表示，在建立新的产能的时候，在不同的区域里面建设同样的一个工艺节点，但也希望有一定量的切割，这样就使得整个的产能规划的利用率可以做到最优化，上海、天津、深圳、北京都是各自的主战场。深圳厂是希望能够把大面板、中面板、小面板的高压驱动这一块作为它的主打产品。
签长单“避险”
虽然头部晶圆代工厂的产能利用率仍然满载，但多家机构此前对半导行业发出预警，表示半导体需求泡沫即将到来。
IDC则预计，半导体行业将在2022年中达到平衡，随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张，2023年或将出现产能过剩。
对于产能过剩的问题，赵海军表示，中芯国际一直很谨慎的扩产。此外，公司客户复杂度很高，数量非常多，每一种的占比都较少，且应用和制程都可以自由切换。“我们产能是纯代工晶圆厂第四，占整个市场份额只有6%左右，但客户数量和平台种类是最多的。这些复杂性使得公司能应对部分应用的订单波动。此外，40/28产能上，公司的在建产能相较市场需求占比也不大，不会导致过剩。”
赵海军还提到，在产业转移大环境下，客户跟整机厂、系统公司紧紧的绑在一起，本地化的需求较高。“目前中芯国际建立的产能还不足他们需求的10%。”
不过也可以看到一些晶圆代工巨头也开始签订长期订单“避险”。
日本昭和电工此前曾宣布与半导体制造商罗姆签订长期供应合同，为制造碳化硅（SiC）功率半导体的罗姆供应SiC外延片。昭和电工称，该长期合同将进一步加强昭和电工和罗姆之间在提高SiC外延片质量方面的技术合作。
一家IC设计公司的内部人士对记者表示，头部晶圆厂普遍开始与多家企业签订长期采购协议，为了确保供货稳定性。
对此，赵海军表示，财务报表中能看到确实收了一些预付款来锁定未来产能，但是一定会留出足够的空间来和未来潜在的客户分配产能。“目前只有少量是根据未来市场的发展去提前准备的，不锁定客户是给最有希望的客户留出来空间，剩下来的部分则是事先跟客户有协商好。”

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