吉利旗下芯擎科技获10亿元A轮融资：“龍鹰一号”四季度量产交付

挑战高通8155。
21世纪经济报道记者 左茂轩 报道
7月19日，吉利控股旗下芯片公司湖北芯擎科技有限公司宣布完成近10亿元A轮融资。
本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。这是继3月芯擎科技获得一汽集团战略投资后，收获的又一笔高额投资。
公开资料显示，芯擎科技是吉利旗下亿咖通科技和ARM中国等企业于2018年共同出资成立的芯片公司。
目前，芯擎科技最重要的产品是7nm车规芯片。越小越先进的工艺制程，意味着芯片集成度更高、响应速度更快、功耗更低，同时设计难度也就更大。而国内尚还没有一家汽车芯片厂家采用7nm工艺制程。
据了解，作为国内首家推出7nm智能座舱SoC的芯片厂商，芯擎科技推出的“龍鹰一号”拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积为83平方毫米，内置8个核心CPU、14核心GPU以及8 TOPS AI算力的NPU，可以实现90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力。
同时，“龍鹰一号”还为智能座舱集成了“一芯多屏系统”，同时整合了语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD、DMS以及ADAS融合等功能，让驾驶人享受更直观、更富个性化的交互体验。
去年10月，“龍鷹一号”一次性流片成功。现阶段，亿咖通科技正在快速推进基于“龍鹰一号”智能座舱芯片的下一代计算模组的研发。资料显示，该计算模组将充分融合亿咖通科技在智能座舱领域超过320万台量产车型的配套经验，以及亿咖通科技对车规级设计和智能出行场景需求的深入理解，可以大幅降低车企及Tier1厂商的开发周期与成本。
同时，芯擎科技也将逐步完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片，包括智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片等。
芯擎科技有关人士表示，截至目前，龍鷹一号在量产车型的测试和验证的各项工作已经陆续完成，预计今年第四季度将实现量产交付。
此外，官方还表示，龍鷹一号在设计指标接近高通8155的情况下，能够在最终产品上跑出更好的性能表现。
芯擎科技是吉利控股董事长李书福出行大生态中的重要组环。汽车芯片，是汽车行业在软件定义汽车时代的竞争点，也是汽车智能化生态打造的核心环节。
目前，除了蔚来、小鹏等造车新势力之外，包括吉利、一汽、长城、上汽、比亚迪等主要国内车企都在汽车芯片领域持续扩大投资和布局，有的企业自研芯片，有的企业加快对初创企业的扶持。未来几年，国产车规级芯片投资赛道或持续火热。
（作者：左茂轩 编辑：张明艳）

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